歡迎光臨東莞市君奧(JAT)連接器大众棋牌网站官網!

主頁 > 最新資訊 > 行業新聞 >

連接器回流焊貼裝的溫度條件

連接器回流焊貼裝的溫度條件

來源:未知    發布時間: 2020-08-21 08:23    次瀏覽  
本篇介紹回流焊貼裝的溫度條件。防止焊接不良的關鍵在于仔細確認溫度條件。請務必活學活用。 小型連接器中,很多情況下都會實施回流焊貼裝。 連接器廠商會通過產品樣本來告知回流焊時的溫度條件。回流焊貼裝時,請先確認溫度條件等內容。 關于溫度條件,根據

    本篇介紹回流焊貼裝的溫度條件。防止焊接不良的關鍵在于仔細確認溫度條件。請務必活學活用。
 
    小型連接器中,很多情況下都會實施回流焊貼裝。
 
    連接器廠商會通過產品樣本來告知回流焊時的溫度條件。回流焊貼裝時,請先確認溫度條件等內容。
 
 
 
 
    關于溫度條件,根據溫度設定,可分為4個階段。

    圖1是本公司推薦的回流焊溫度條件。
 
    下面分別介紹各個階段的要點和注意點。
 
1、升溫部
 
    在該階段使焊錫中助焊劑所含有的溶劑蒸發,同時使溫度升高。
 
    注意:請勿使溫度急劇上升。否則會使溶劑沸騰,產生焊錫球(※1),出現空隙(※2)。
 
2、預熱部
 
    在該階段使溫度均一化,以免部品溫度出現偏差,同時易使助焊劑活性化。
 
    注意:預熱工序太短的情況下,容易出現以下不良。
 
3、正式加熱部
 
    在該階段使PC板與貼裝部品均勻升溫,促進助焊劑的活性化狀態,并升溫至焊錫熔融溫度。
 
    注意:請勿使溫度急劇上升。否則會產生空隙。
    相反,如果溫升過于緩慢,則會導致焊錫濕潤性下降。
    請注意不要長時間處于高溫狀態。否則會導致貼裝部品的樹脂部分融化,或造成熱變形。
 
4、冷卻部
 
 
    在該階段利用送風進行冷卻。
 
    注意:請急速冷卻。緩慢冷卻的情況下,可能會削弱焊接強度。
 
※注釋
    ◼ 焊錫球:焊錫上出現的球狀結塊。會飛濺到其他觸點上,造成短路。
    ◼ 生成空隙:在焊錫內部產生氣泡。會削弱焊接強度。
    ◼ 爬錫現象:焊錫爬升到連接器端子上的現象。會使焊接強度下降,并造成導通不良。
    ◼ 搭焊:連相鄰端子都焊接在內的現象

頂一下
(1)
100%
踩一下
(0)
0%
本文地址:“http://www.wanggoujiu.cn/zixun/xyxw/1678.html”轉載時請注明出處。

君奧公司開展cs野戰訓練 君奧公司開展cs野戰訓練

君奧公司觀音寺一日游 君奧公司觀音寺一日游

君奧公司南澳海邊燒烤現場 君奧公司南澳海邊燒烤現場

重陽節登高 重陽節登高

君奧連接器 | 連接器 | 排針排母 | FPC連接器 | 關于君奧 | 最新資訊 | 服務支持 | 聯系我們

2012版權所有@東莞市君奧連接器大众棋牌网站| 粵ICP備09157762號 | 廣東省東莞市黃江鎮勝前崗村君奧工業園
主要經營產品:Molex連接器,JST連接器,排針排母,FPC連接器,JAM連接器,HRS連接器,AMP連接器,DU PONT(杜邦)連接器,JAE連接器

(工作日:8:00-18:30)

在線QQ

客服電話0769-82307001 0769-82307002

全國統一服務熱線0769-82307001